低气压试验，是通过实验室设备模拟高空低气压环境进行试验，用来确定元件、材料、设备或其他产品在常温条件下能否耐受低气压环境、在低气压环境下正常工作以及耐受空气压力快速变化。
测试标准：
| 测试标准 | 标准内容 |
| GJB 150.2-1986 | 军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验 |
| GJB 150.2A-2009 | 军用装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验 |
| MIL-STD-810H | Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests Method 500.6 Low Pressure (Altitude) |
| GJB 360B-2009 | 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验 |
| MIL-STD-202H | Department of Defense Test Method Standard Electronic and Electrical Component Parts Method 105 Barometric Pressure (Reduced) |
| GJB 548B-2005 | 微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空工作） |
| MIL-STD-883-1 | CHANGE 1 Test Method Standard Environmental Test Methods For Microcircuits Part 1: Test Methods 1001 Barometric pressure，reduced(altitude operation) |
| GJB 128A-1997 | 半导体分立器件试验方法 方法1001 |
| GJB 3947A-2009 | 军用电子测试设备通用规范 4.6.5.2 |
| GJB 367A-2001 | 军用通信设备通用规范 4.7.30 |
| GJB 1621.7A-2006 | 技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法 5.4 |
| GJB 322A-1998 | 军用计算机通用规范 4.7.10.7 |
| GJB 2711-1996 | 军用运输包装件试验方法 方法15 |
| IEC 60068-2-13:2021 | Test M: low air pressure |
| GB/T 2423.21-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 |
| GB/T 4857.13-2005 | 包装 运输包装件 第13部分：低气压试验方法 |
| GB/T 5095.6-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分：气候试验和锡焊试验 11 试验11k：低气压 |
| ISO 2873-2002 | 包装 满装的运输包装和单元货物 低气压试验 |
| ASTM D4169-16 | 运输包装件性能测试规范 |
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