面对数种失效模式，科睿检测具有丰厚的从业经验与洞察力可替客户制定高效的芯片失效分析流程，并提供专业的失效分析诊断报告。
| 测试项目 | ||
| 外观检查 | 电压和电流测量 | X射线检测 |
| 超声波扫描显微镜（C-SAM） | 电性测试 | 芯片开封 |
| 剖面分析/RIE | 电子显微镜（SEM） | 能量弥散X光仪（EDX） |
| 探针测试（Probe Test） | 失效种类确认 | 等等 |
科睿检测能做到快速又准确的进行芯片失效定位与分析:EFA(电性失效分析),PFA(物性失效分析),DEFA(动态失效分析), 工艺筛片分析(DPA)。
进口检测设备、精锐科研团队、专业检测服务、快速检测周期
覆盖多行业领域经验丰富的 技术工程师，提供专业详细的技 术咨询和结果分析
拥有 高端自动一体及进口 检测设备，遵守业内检测规范 和标准，优先选用检测设备
设备多，人员多，为客户量身定做的 试验方案，保质降本，约定 时间完成检测，出具检测报告
拥有多项检测资质认证，具备 完整的测试与结果报告流程， 保证 可靠的检测结果
CNAS资质、CMA资质、质量管理体系认证证书等
专业的流程只为给您 的服务
